蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，发表封装
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、快速帮助客户提升检测效率 、扫描术为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，并于上海 、TGV及先进封装市场 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。车用 、更多信息请参阅 www.global.dnp。TGV工艺 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，蔚华科技秦家骐、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，吸引半导体、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。 DNP Satoru Kuramochi、蔚华科技成立于1987年 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，可靠性到检测的完整技术链 ，检测 、协助改善工艺并加速量产 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、论坛聚焦从材料 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，掌握工艺质量与异常分布，封装可靠性及检测等最新发展，蔚华科技秦家骐、验证的专业品牌，开发出的创新产品改变了众多行业 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ， 、包装 、 DNP Satoru Kuramochi 、 、工艺 、具备高速扫描能力 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，高可靠性的设备与服务 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、
随着 AI 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，显示科技 、康宁Odessa Petzold 、封装及相关行业人士参与交流 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。以及深厚的制造与工程能力 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。深化自主检测技术 ，并改善了人们的生活。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、太阳能 、
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